『物を磨く』と言う作業は、人類が道具を手にした頃からある基本的な加工法です。
初めは石を磨き刃物や矢尻を作り獲物を捕獲するために使用していましたが、その後金属を磨き剣や装飾品を作るようになりました。
日常生活では最近でこそ物を磨く事が少なくなっていますが、産業界では高精度な部品を作るのに『物を磨く』技術がフルに活用されています。家庭で使用されている電気製品、デジタル時計、必需品となった携帯電話（スマートフォン）、パソコン・タブレット・オーディオ機器、自動車の制御装置など幅広い製品の中に、シリコンウェーハから作られる半導体、水晶を材料とする発振器、サファイアからはLED照明、パソコンの中にあるハードディスク用ガラス基板など沢山の物が『物を磨く』技術を活用して製造され、提供されています。

古くて単純な加工方法がどうして最先端のITデジタル産業を支えているのか疑問に思う方も多いと思います。それは、「ラップ加工の原理」と「浜井独自の機械構造」により成り立っているのです。 ラップ加工の基本原理は、2枚の平坦な定盤の間に加工物を挟み定盤と加工物間で相対運動をさせることですが、そこに遊星歯車運動を取り入れ加工物を自転させながら公転させ定盤の同じ所を通らない様に移動させことにより超平坦な平面を作り上げています。
また、浜井独自の技術として、「流体軸受け」を用い加工中の振動を最小限度に抑え、薄いワークでも割れない様にし、「上定盤のワイヤー吊り機構」の採用により、平らに回転・平行移動させ高精度（高平坦度）加工を可能にしています。
創業以来、ホブ盤・旋盤・マシニングセンターなどの超精密工作機械を長年製造してきたことにより培われてきた技術・設計思想に基づきラップ盤も作られています。

これからの課題は、
(1)より薄い加工物を　：　水晶（80MHz以上　厚さ20マイクロメータ以下）
(2)より大きな物を　：　シリコンウェーハ（φ450）・フォトマスク
(3)より硬い素材を　：　（ダイヤモンドに次ぐ硬さ）サファイア・SiC（炭化ケイ素）
極限まで平坦に磨くことがあげられます。
ますます高くなるお客様の要求にお応えするため、「ラップ盤の」の専門メーカーとして、今後も技術革新を行い『物を磨く』ことに関して限界に挑戦する機械を開発・製造してまいります。

浜井のラップ盤・ポリッシ盤シリーズ

【片面ラップ・ポリッシ盤】
HSシリーズ　： 加工物の片面のみを磨く機械です。
　　　　　　　　　片面に凹凸のある様な部品（バルブ等）の1面を磨く
　　　　　　　　　サファイア・SiCウェーハをプレートに貼り付け片面を磨く

【両面ラップ・ポリッシ盤】
4ウェイラップ盤　BFシリーズ　：　量産に向いた汎用機
3ウェイラップ盤　BNシリーズ　：　高精度を追及するのに適した機械

【ファイングラインディングマシン（砥石ラップ仕様）】
GRDシリーズ　：　金属を対象とした両面研削加工機
HLGシリーズ　： 金属を対象とした両面研削加工機

技術部　制御技術グループ長　青木　利森