2024/11/13

2025年3月期第2四半期（中間期）決算短信（連結）を掲載いたしました。

2024/10/18

業績予想の修正に関するお知らせを掲載いたしました。

2024/08/09

2025年3月期第1四半期決算短信（連結）を掲載いたしました。

2024/07/26

譲渡制限付株式報酬としての自己株式処分の払込完了に関するお知らせを掲載いたしました。

2024/07/10

自己株式の処分に関する取締役会決議公告を掲載いたしました。

2024/06/27

譲渡制限付株式報酬としての自己株式処分に関するお知らせを掲載いたしました。

2024/06/27

当社株式の大規模買付行為に関する対応策（買収防衛策）に基づく独立委員会委員の異動に関するお知らせを掲載いたしました。

2024/06/05

第98回定時株主総会招集ご通知を掲載いたしました。

2024/05/29

投資家向け説明資料（動画）

2024/05/29

投資家向け説明資料を掲載いたしました。

2023/09/05

米国“HAMAI”の商標登録が完了いたしました。

2023/05/16

サステナビリティページを開設いたしました。

2023/03/07

「通年ノーネクタイ」の実施についてを掲載いたしました。

2024/06/01

リクナビ2026へ新卒求人広告を掲載いたしました。

2024/04/06

『研磨教室』第5回を掲載いたしました。

2023/11/01

Motion + Power Technology Expo 2023報告

2023/10/17

全国地域安全運動に協力いたしました。

2023/07/11

大崎警察署より表彰されました。

2023/03/01

採用情報（新卒採用）を更新いたしました。

2022/12/08

採用情報を更新いたしました。

2022/12/07

『研磨教室』第4回を掲載いたしました。

2022/06/23

哈迈机械商贸(上海)有限公司事務所移転のお知らせ

2021/12/22

ホームページリニューアルのお知らせ

2024/10/07

Grinding Technology Japan 2025

2024/10/07

CIMT2025(CHINA)

2024/10/07

SEMICON CHINA 2025 （中国）

2024/10/07

IMTEX2025 (インド)

2024/10/07

JIMTOF 2024

2023/12/06

2024年4月8日（月）～4月12日（金） ：CCMT2024 (中国)

2023/12/06

2024年3月20日（水）～3月22日（金） ：SEMICON CHINA 2024 (中国)

2023/09/21

2023年10月17日～2023年10月19日：MOTION+POWER TECHNOLOGY EXPO (Formerly GEAR EXPO) 2023（アメリカ）

2022/12/26

2023年3月8日（水）～3月10日（金）Grinding Technology Japan 2023

2022/12/26

2023/6/29（木）～2023/7/1（土）：SEMICON CHINA 2023 （中国）

2024/06/01

リクナビ2026へ新卒求人広告を掲載いたしました。

2023/03/01

採用情報（新卒採用）を更新いたしました。

2022/12/08

採用情報を更新いたしました。

2020/11/20

輸出管理はお任せください

2020/09/25

コロナ禍における東京営業部奮闘記

2018/12/11

「精密ホブ盤120A」最終号機を出荷！！

2018/10/03

“工場今昔風景”そして“今どきの若者は”

2018/07/11

「自動化」の先には何が！

2018/01/10

精密ホブ盤組立の効率化を目指して

2017/03/03

足利工場安全衛生を振り返って

2016/11/11

人手不足の中国――自動化機械の時代に

2014/07/01

韓国『両頭フライス盤』事情

2014/05/27

機械メンテナンスのハマイエンジニアリング

2024/04/06

『研磨教室』第5回を掲載いたしました。

2022/12/07

『研磨教室』第4回を掲載いたしました。