2025/03/25

株式会社Mintによる当社株式に対する公開買付けの結果並びに親会社、主要株主及び主要株主である筆頭株主の異動に関するお知らせを掲載いたしました。

2025/03/14

臨時株主総会招集のための基準日設定公告を掲載いたしました。

2025/03/14

臨時株主総会招集のための基準日設定に関するお知らせを掲載いたしました。

2025/02/14

2025年３月期第３四半期決算短信（連結）を掲載いたしました。

2025/02/13

浜井産業取引先持株会の公開買付けへの応募の意向に関するお知らせを掲載いたしました。

2025/02/05

2025年３月期 第３四半期決算速報値（連結）に関するお知らせを掲載いたしました。

2025/02/05

ＭＢＯの実施及び応募の推奨に関するお知らせを掲載いたしました。

2025/02/05

2025年３月期配当予想の修正（無配）に関するお知らせを掲載いたしました。

2025/02/05

株式会社Mintによる浜井産業株式会社（証券コード6131）に対する公開買付けの開始に関するお知らせを掲載いたしました。

2025/02/05

業績予想の修正に関するお知らせを掲載いたしました。

2025/02/14

当社公開買付関係書類に関するお詫びと訂正

2023/09/05

米国“HAMAI”の商標登録が完了いたしました。

2023/05/16

サステナビリティページを開設いたしました。

2023/03/07

「通年ノーネクタイ」の実施についてを掲載いたしました。

2024/06/01

リクナビ2026へ新卒求人広告を掲載いたしました。

2024/04/06

『研磨教室』第5回を掲載いたしました。

2023/11/01

Motion + Power Technology Expo 2023報告

2023/10/17

全国地域安全運動に協力いたしました。

2023/07/11

大崎警察署より表彰されました。

2023/03/01

採用情報（新卒採用）を更新いたしました。

2022/12/08

採用情報を更新いたしました。

2022/12/07

『研磨教室』第4回を掲載いたしました。

2022/06/23

哈迈机械商贸(上海)有限公司事務所移転のお知らせ

2021/12/22

ホームページリニューアルのお知らせ

2025/03/04

Grinding Technology Japan 2025

2025/03/04

SEMICON CHINA 2025 （中国）

2025/02/28

CIMT2025(CHINA)

2024/10/07

IMTEX2025 (インド)

2024/10/07

JIMTOF 2024

2023/12/06

2024年4月8日（月）～4月12日（金） ：CCMT2024 (中国)

2023/12/06

2024年3月20日（水）～3月22日（金） ：SEMICON CHINA 2024 (中国)

2023/09/21

2023年10月17日～2023年10月19日：MOTION+POWER TECHNOLOGY EXPO (Formerly GEAR EXPO) 2023（アメリカ）

2022/12/26

2023年3月8日（水）～3月10日（金）Grinding Technology Japan 2023

2022/12/26

2023/6/29（木）～2023/7/1（土）：SEMICON CHINA 2023 （中国）

2024/06/01

リクナビ2026へ新卒求人広告を掲載いたしました。

2023/03/01

採用情報（新卒採用）を更新いたしました。

2022/12/08

採用情報を更新いたしました。

2020/11/20

輸出管理はお任せください

2020/09/25

コロナ禍における東京営業部奮闘記

2018/12/11

「精密ホブ盤120A」最終号機を出荷！！

2018/10/03

“工場今昔風景”そして“今どきの若者は”

2018/07/11

「自動化」の先には何が！

2018/01/10

精密ホブ盤組立の効率化を目指して

2017/03/03

足利工場安全衛生を振り返って

2016/11/11

人手不足の中国――自動化機械の時代に

2014/07/01

韓国『両頭フライス盤』事情

2014/05/27

機械メンテナンスのハマイエンジニアリング

2024/04/06

『研磨教室』第5回を掲載いたしました。

2022/12/07

『研磨教室』第4回を掲載いたしました。