加工技術グループでは、お客様からお預かりした製品のラップ盤を使った『テスト加工』や、お客様へ納入した機械と同じ機械を使っての『加工再現』を行っています。

実際のお客様の製品のテスト加工においては、ラップ盤による加工方法として一般に認知されている分野が狭いため、加工方法に疑問や不安を抱いて、当社に加工を依頼されるお客様もいらっしゃいます。そのような中で、お客様の製品に応じて機種、砥粒、キャリア、機械の加工条件等を選定していき、当該製品の要求精度を満たすために、試行錯誤をしつつ、何度も加工テストを行います。そして、お客様のご要望に応えられるよう決められた条件の制約の中で、さまざまな加工テストを行っていくのです。

現状では、LED基盤として使用されるサファイアウェハーや、半導体素子として集積回路に多く使用されるシリコンウェハー等の加工精度要求が高度化し、特に電子機器メーカーからの製品加工に関する要望を、数多く頂戴しております。その他にも、ガラスや水晶、Sic、化合物といった新しい素材を含めた様々な素材の加工にも取り組んでいます。
そして、その求められる加工精度は、平坦度、平行度ともに製品のサイズに関わらず１/1000 mmの精度で、日々要求水準が上がってきているのです。

では、加工精度の要求のみをクリアしていれば良いのでしょうか？
それだけでは、真にお客様にご満足いただくことはできません。そこには、「生産性を伴った加工ノウハウ」のご提供という課題がでてきます。
ラップ盤においては、機械そのものの加工精度、特に「定盤の平坦度」が、重視されます。それはなぜかと言いますと、定盤の形状が、製品の平坦度ならびに生産性に影響を与えてしまうからです。
お客様からしますと、加工機械に高い生産性を求めることは当然で、「いかに定盤の形状を維持しつつ製品の精度を保つことができるのか？」という「ノウハウ」が要求されます。
そのような「ノウハウ」は、簡単に得られるものではありません。まして、当社の機械を初めてお使いいただく新規のお客様についてはなおさらです。

だからこそ、機械を使っていただくお客様の立場になって考え、長年にわたり蓄積したノウハウを発揮してお客様を加工において手助けする私達のような存在が、必要とされます。そしてそのようなお手伝いの中で、「いかにして次に繋げていくことが出来るのか？」という「ノウハウの伝承」を考え、工夫し、お客様へ還元させていただくことが、大事だと考えます。
このような、いわば目に見えない下積みの努力による「加工ノウハウの伝承」が、将来の日本の産業の発展を支えていくことに繋がると信じています。

加工技術グループ長　豊田 和彦