お客様から弊社へのご要望の水準は、日増しに高まっております。
弊社の使命は、それにお応えする「高精度・高効率・長期安定稼働の機械」を提供すること以外にありません。

・半導体加工分野では・・・
300mmのシリコンウェーハに要求される平坦度は、東京ドームのグラウンドの凹凸をわずか0.1mm程度に抑えなければならない厳しさです。 次世代ウェーハ450mmは、面積が2.25倍になるにもかかわらず、さらに厳しくなると予想されます。 クリーンルームに設置されたテスト機（32BF両面ポリッシ盤）を駆使して、機械設計、そして加工・副資材も含めた技術開発に日々取り組んでおります。

・水晶振動子加工分野では・・・
100MHz（16μm）をラップ・ポリッシ加工で可能としたいというご要望は、近年さらに、130～150MHz（12～10μm）まで高まっております。
薄厚化する基板に対応するため、新開発の天秤方式（従来エアー方式）によって圧力制御10gを実現し、薄厚加工を可能としました。

お客様へ加工技術も合せてご提案できるよう、さらにブラッシュアップを図ります。

・ハードディスク（HD）加工分野では・・・
情報を記録した円盤と磁気ヘッドの隙間は、今や数ナノメートルのレベルです。

平坦度向上はもちろん、パーティクル（異物微粒子）・コンタミネーション（汚染）の除去をも考慮した、従来の常識を超えた発想での機械製作に取り組んでおります。
お客様のご要望、そしてそれにお応えする技術の追求に終着点はありません。

現状に満足しない、常に「現状否定」を根底においた技術開発に製造・販売一体となって挑戦してまいります。