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新素材・研磨加工
 

新素材サファイアウェーハとSiCウェーハ・水晶研磨

液晶TVや蛍光灯の代替え光源であるLED(発光ダイオード)は鏡面に研磨されたサファイア基板をベースとして作られています。 そのサファイア基板を平坦かつ鏡面に仕上げるのは浜井産業の研磨機です。
ウェーハの外径寸法はφ2インチ〜φ8インチ、両面ラッピングと片面ポリッシングで仕上げられます。
SiCウェーハはインバータや電気自動車など高出力の電源ユニットなどのパワーデバイスとして使用されています。サファイアに類似して硬い材料ではありますが、浜井産業の機械で高精度な研磨が可能です。
発信器に使用される水晶の研磨では、高い周波数を得るため極薄のラッピング加工 が必要となってきました。 新開発『天秤荷重方式ラップ盤』がご要望にお応えします。

〔天秤荷重方式ラップ盤 〕 2BF

荷重制御の精度を極限まで追求した新技術 『天秤荷重方式』 を搭載。4軸サーボモーターに加え、フレキシブルリンク機構を採用! 『極薄ラッピング加工』を可能と致します。

【特長】

  • 天秤方式による微細な荷重コントロールを実現
    荷重制御を0.01kgで設定・制御が可能になりました。
  • フレキシブルリンク機構による上定盤の追随性向上
    上定盤ワイヤー吊り下げ機構による微細な姿勢制御を致します。
  • サーボモーターによる微細な回転制御を実現
    各駆動軸の回転を0.1rpmで設定・制御が可能になりました。
  • 当社独自のソフトによる特殊回転比率での運用が可能

〔両面ラップ盤 〕 22BFS

インゴットからスライスされたウェーハの厚みバラツキや反りをラッピングで平坦に仕上げます。φ8インチまでの量産に適した実績のある両面ラップ盤です。

【特長】

  • 粒度の粗い研磨剤に対応した特殊仕様
  • 反りのあるウェーハを平坦にするための特殊ソフト
  • 高荷重対応の剛性
  • コンピュータシュミレーションによる新型流体軸受

〔片面ポリッシ盤〕 HS1200

ラッピングされたウェーハの片側面を鏡面に仕上げます。銅定盤+ダイヤパウダーによるダイヤラッピング。 表面粗さを0.1ナノメートルまで仕上げるポリッシングの2工程を準備しております。

【特長】

  • 特許取得の静圧荷重による安定加工
  • ダイヤラップ機専用の高性能のフェーシング装置
  • 高荷重対応の剛性
  • 片面機械専用の特殊流体軸受
  • 新開発の冷却定盤

金属平面研磨

〔ファイングラインディングマシン(砥石ラップ仕様有り)〕 GRD-16 HLG-9

機械部品や自動車部品など、金属部品を対象とした両面研削加工機です。
硬度を問わず、軟質材から硬質材まで効率よく高精度の平行・平面加工ができます。

【特長】

  • 遊星運動方式のラップ盤をベースに、シリコンウェーハやガラスの研磨で培ったノウハウを生かし、高精度の平行・平面加工を安定的に確保することができます。
  • 加工するワークをキャリアの穴に入れて保持するため、磁石で吸着固定できないステンレス・アルミニウム・真鍮なども両面同時加工ができます。
  • 回転数・荷重・時間はプログラム入力となり、低荷重から徐々に荷重を上げる方法で反り取りを兼ねた加工が可能です。
  • ローディング・アンローディングを装着した自動化にも対応します。

主要仕様
型式 最大ワーク キャリア数 モータ数 機械寸法 mm 機械質量 Kg
GRD-16 φ335mm 5枚 3M 1,700×2,450×3,100 9,000
HLG-9 φ180mm 5枚 3M 1,700×1,450×2,200 4,500
 
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