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新登場 浜井のグラインディングマシン

――IT産業の発展に寄与してきた遊星運動方式平面ラップ盤の更なる挑戦――

東日本営業部 課長代理 磯田 吉彦

IT産業の主要部品の高精度加工ニーズを支えてきたのが浜井の遊星運動方式平面ラップ盤(以下ラップ盤という)です。たとえば、シリコンウェハー/ハードディスク(記憶媒体)、マスクガラス(半導体・液晶画面への回路印刷原版)、水晶/セラミック板(通信・各種センサー素子)、フィルターガラス等の素材における「より高精度により薄く」のご要望を充たしてきました。
このラップ盤の金属加工用発展型を、新しいシリーズ『グラインディングマシン』として開発・販売開始いたしました。

金属部品・IT部品の高精度加工ニーズの高まり

一般的に、これまで金属部品加工分野におけるラップ盤は、「精度は良いが加工速度が遅い」との理由から高精度品の仕上げ用としての役割のみにとどまり、ほとんどの金属加工の平坦加工は旋盤や平面研削盤が担ってきました。
しかし、近年、環境および資源面を背景に内燃機,コンプレッサー等の「効率向上」を目的とした部品や切削工具,工業用カッターなどの金属加工分野で、現状の加工方法では満足できないハイスペック部品に対する需要が増加してきました。また、IT産業分野でも携帯電話の画面・LED・パワーデバイス・レンズ・フィルター等の用途として、サファイヤやSiCといった高硬度難削材が広く用いられるようになり、『高精度』と『高能率』を両立させる加工機のご要望が高まってまいりました。

高精度と高効率の両立を満たす平面研磨機を開発

そこで浜井産業では平面研削盤の工具として使われている砥石およびCBN・ダイヤをラップ盤に応用した専用機『グラインディングマシン』を開発し市販を開始いたしました。 このグラインディングマシンは、「高精度」要因となるラップ盤の遊星運動方式や多様な駆動機能を受け継ぎつつ、「高効率」を達成するための最先端技術・研削ツールを取り込み、二つのニーズを同時に満たす装置として誕生いたしました。これまでのラップ盤と比較し、5倍から10倍の圧力で加工できる機能を有した装置であり、ラップ盤で活用されている加工技術のノウハウ(多様な駆動方法)を加えることで、限りなく高精度・高効率を達成する加工ポテンシャルを秘めています。 したがって、IT部品の高硬度難削素材から各種金属素材まで、究極の平坦度を求める加工に最適の工作機械であるとの自負を持っております。
現場のニーズに合わせて「上定盤旋回タイプ(HLG)」と「コラムタイプ(GRD)」の2系統を用意しております。

私ども浜井産業は、このように長年培った工作機械における技術力をもって「ユーザーの皆様のご要望にお応えする」ことで、産業の発展に貢献したいと考えております。
今後ともこれまで以上のご指導ご鞭撻を何卒よろしくお願い申し上げます。

 
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