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お客様のご要望にお応えして

お客様から弊社へのご要望の水準は、日増しに高まっております。
弊社の使命は、それにお応えする「高精度・高効率・長期安定稼働の機械」を提供すること以外にありません。

  • 半導体加工分野では・・・
    300mmのシリコンウェーハに要求される平坦度は、東京ドームのグラウンドの凹凸をわずか0.1mm程度に抑えなければならない厳しさです。 次世代ウェーハ450mmは、面積が2.25倍になるにもかかわらず、さらに厳しくなると予想されます。 クリーンルームに設置されたテスト機(32BF両面ポリッシ盤)を駆使して、機械設計、そして加工・副資材も含めた技術開発に日々取り組んでおります。
  • 水晶振動子加工分野では・・・

    100MHz(16μm)をラップ・ポリッシ加工で可能としたいというご要望は、近年さらに、130〜150MHz(12〜10μm)まで高まっております。
    薄厚化する基板に対応するため、新開発の天秤方式(従来エアー方式)によって圧力制御10gを実現し、薄厚加工を可能としました。

    お客様へ加工技術も合せてご提案できるよう、さらにブラッシュアップを図ります。
  • ハードディスク(HD)加工分野では・・・

    情報を記録した円盤と磁気ヘッドの隙間は、今や数ナノメートルのレベルです。

    平坦度向上はもちろん、パーティクル(異物微粒子)・コンタミネーション(汚染)の除去をも考慮した、従来の常識を超えた発想での機械製作に取り組んでおります。

お客様のご要望、そしてそれにお応えする技術の追求に終着点はありません。

現状に満足しない、常に「現状否定」を根底においた技術開発に製造・販売一体となって挑戦してまいります。

営業本部長 吉沢 稔

 
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