TOP ニュース > LT Wafer 薄厚化対応「ラップ盤」のご紹介
ニュース-ニューストップ
 

LT Wafer 薄厚化対応「ラップ盤」のご紹介

(16BN-13B)

通信用途の高周波フィルターである「SAW(表面弾性波)フィルター」は、スマホを中心にモバイル機器への搭載数が急拡大しています。
そのSAWフィルターの素材は、LT(タンタル酸リチウム)Waferであり、結晶特有の固く脆い性質を持つため、薄厚化加工には多くの困難を伴います。

浜井産業では、LT薄厚化加工の専用機として、「16BN-13B」を提案しています。
これまで、水晶の薄厚化で実績のある当社独自機構「3WAY方式」(*)をもとに、定盤の回転ならびに上下動の微速制御、キャリア枚数の特定と回転制御などを専用化し、生産性と加工難易度のバランスを取った「ラップ盤」として設定いたしました。

*「3WAY方式」とは

  • 上定盤非回転・・・安定した荷重コントロールができます。
  • フレキシブルリンク機構・・・上定盤のワイヤー吊り効果により、上定盤が下定盤の動きに平行スライドし、ワークへの追随性を高めます。

このLTはじめ、SiC・水晶・サファイアなど脆弱性高硬質素材の薄厚化加工ならびに装置については、長年の実績のある当社へぜひご相談ください。

なお、16BN機の標準仕様につきましては、当ホームページの
  ◎製品紹介 ⇒ ラップ盤/ポリッシ盤 ⇒ 中型16B ならびに
  ◎カタログセンター ⇒ ラップ盤/ポリッシ盤 をご参照ください。

 
サイトマッププライバシーポリシー電子公告