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プライベートショー開催のご案内

金属加工用 両面砥石ラップ盤
8/21〜8/23

弊社では、主に自動車関連分野における金属部品の平面研削加工を目的とした、両面砥石ラップ盤「HLG9」グラインディングマシン「GRD16」を新製品として発表しておりますが、(ホームページ「新素材・研磨加工」欄ご参照、平成25年4月17日付)、「HLG9の実機」ならびに「GRD16の実機」をご覧いただけるこの機会に、下記のとおりプライベートショーを企画いたしました。
加えて、この2機の他に関連「精密ラップ盤」も展示致しますので、是非ご来場頂き、ご意見等をお聞かせいただければ幸甚です。

1.開催期間 2013年8月21日(水) 〜 8月23日(金) 9:00〜17:00
2.開催場所 浜井産業 足利工場
住所:栃木県足利市福富新町1480番地
3.展示機種

1)両面砥石ラップ盤:HLG9
遊離砥粒での加工に比べて、大幅な加工時間短縮が可能な固定砥粒(砥石)方式を採用した、自動車など金属部品の加工に最適な機械です。

両面砥石ラップ盤 HLG-9(PDF:294KB)

2)グラインディングマシン:GRD16
機械や自動車などで使用される金属部品の両面研削加工を目的としたグラインディングマシンです。遊星運動方式のラップ盤をベースに、シリコンウェハやガラスの研磨で培ったノウハウを生かし、高精度の平行・平面加工を実現します。

3)精密片面ラップ盤:HS360
HS360を使用して、ダイヤモンドペレット等の副資材のご紹介を兼ねましてデモ加工を実施致します。

4)ダイヤモンドペレット仕様両面ラップ盤:9BF
従来の両面ラップ盤に加圧仕様を追加し、ダイヤモンドペレット定盤による高精度切削を可能としました。遊離砥粒を使用しない為、環境にやさしい機械です。

以上

 
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